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硬板制造能力

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项目标准极限能力(样品)
Max层数硬板6468
软板68
软硬结合2024
厚度硬板0.2mm - 10mm0.1mm - 14mm
软板0.08mm - 0.8mm0.06mm - 1.0mm
尺寸范围10.0mm - 800.0mm3.0mm - 900.0mm(Multi800)
10.0mm - 1500.0mm3.0mm - 2100.0mm(Multi1320)
线路线宽70um50um
间距70um50um
Min孔机械孔200um150um
激光孔100um100um
过孔盘机械孔盘350um300um
激光孔盘250um200um
铜厚1/5oz - 10oz1/7oz - 12oz
厚径比01:1601:18
过孔填充阻焊塞孔/树脂塞孔/镀铜塞孔/铜/银浆塞孔
HDI结构3 + N + 34 + N + 3
阻焊桥75um60um
Min介厚内层芯板0.025mm0.025mm
PP0.05mm0.05mm
PCB材料普通FR4, 生益,国际,建滔,联茂
    高频Rogers/Arlon/Taconic,PTFE等
    高TG
    无卤FR4
    陶瓷
    铜基
表面处理无铅喷锡、喷锡、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、
    ENIG+OSP、化学镍钯金(ENEPIG)、    镀硬金/软金/闪金                               
                                              
嵌入式无源元器件埋电容★ 材料3M C-Ply, Dupont   HK04J,Sammina (BC-2000), Mitsu Faradflex, OKA-Mitsui,Faradflex BC12M,   BC24M
    ★ 介厚:12um,14um,25um      
    ★ 容值/范围:0.8nF/in2 - 10nF/in2      
   
埋电阻阻值(ohms/sq):25,   50, 100, 200; Ohmega-Ply, Asahi Tu-50/1000-08
其他散热管理方案嵌入式埋铜块/陶瓷/铁/铝基/铜基/其他金属
公差(+/-)0.075mm0.025mm
0.1mm0.05mm
线路15%10%
外形0.1mm0.08mm
阻抗8%5%
介质15um10um
控深150um100um



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