IC载板种类

按封装方式，可将IC载板分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。

(1)BGA封装基板

技术优势：显著增加芯片引脚，在芯片散热以及电气性能方面表现良好。

应用领域：适用于引脚数超过300的IC封装。

(2)CSP封装基板

技术优势：单芯片封装，重量轻，尺寸小。

应用领域：应用于存储器产品，电信产品和具有少量引脚的电子产品。

(3)FC封装基板

技术优势：通过翻转芯片的封装，具有低信号干扰，低电路损耗，良好的性能和有效的散热。

应用领域：广泛应用于CPU、GPU、Chipset等产品。

(4)MCM封装基板

技术优势：将具有不同功能的芯片吸收到一个封装中。具有轻盈，薄，短和小型化的特点，但由于多个芯片封装在一个封装中，这种类型的基板在信号干扰，散热，精细布线等方面表现不佳。

应用领域：应用于军事、航空航天领域。

IC载板要求更精细、高密度、高脚数、小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术、线路成像技术、电镀技术、钻孔技术、表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。

技术难点与传统的PCB制造比较，IC载板要克服的技术难点：

（1）芯板制作技术芯板薄，易变形，尤其是板厚≤0.2mm时，配板结构、板件涨缩、层压参数、层间定位系统等工艺技术需取得突破，从而实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控制。

（2）微孔技术

*包括：开等窗工艺，激光钻微盲孔工艺，盲孔镀铜填孔工艺。

*开等窗工艺（Conformalmask）是对激光盲孔开窗进行合理补偿，通过开出的铜窗直接定义出盲孔孔径和位置。

*激光钻微孔涉及的指标：孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等。

*盲孔镀铜涉及的指标有：填孔能力、盲孔空洞、凹陷、镀铜可靠性等。

*目前微孔孔径是50~100微米，叠孔层数达到3阶、4阶、5阶。

（3）图形形成和镀铜技术

*线路补偿技术和控制；精细线路制作技术；镀铜厚度均匀性控制技术；精细线路的微蚀量控制技术。

*目前线宽间距要求是20~50微米。镀铜厚度均匀性要求为18*微米，蚀刻均匀性≥90%。

（4）阻焊工艺*包括塞孔工艺，阻焊印制技术等。

*IC载板阻焊表面高度差小于10微米，阻焊和焊盘的表面高度差不超过15微米。

（5）表面处理技术

*镀镍/金的厚度的均匀性；在同一板上既镀软金，也镀硬金工艺；镀镍/钯/金工艺技术。

*可打线的表面涂覆，选择性表面处理技术。

（6）检测能力和产品可靠性测试技术

*配备一批与传统PCB厂不同的检测设备/仪器。

*掌握与常规不同的可靠性检测技术。

（7）综合起来，生产IC载板涉及的工艺技术有十余个方面：

图形动态补偿；镀铜厚度均匀性的图形电镀工艺；全流程材料涨缩控制；表面处理工艺，软金加硬金选择性电镀，镀镍/钯/金工艺技术；

*芯板薄片制作；

*高可靠性检测技术；微孔加工；

*若叠微3阶、4阶、5阶，生产流程；

*多次叠层层压；层压≥4次；钻孔≥5次；电镀≥5次。

*导线图形形成和蚀刻；

*高精度对位系统；

*阻焊塞孔工艺，电镀填微孔工艺；