氧化铝 (Al2O3) 或 96% 的氧化铝是用于陶瓷印刷电路板和底座的最广泛使用的陶瓷材料。这是因为氧化铝 PCB 具有良好的材料性能，包括良好的导热性、低 CTE（热膨胀系数）、介电强度、抗化学危害性和气密性。这些有利的特性与相对较低的成本和更容易处理相结合，这解释了广泛的使用。此外，在需要高反射率可见光而没有 变色问题（变黄）的应用中， UV 透明度以及明亮的白色 也有好处。
应用包括，例如，冷却和加热模块、LED 板、医疗电路、传感器模块、天线和高频设备。
氮化铝或 AlN 是可用的最佳导热材料，也是一种强大的电隔离器，因此是用于大功率 - 高可靠性组件、散热器和电子电路的子底座、PCB 和封装的首选材料。无论您是需要使用低膨胀、耐用、密封、不放气的材料快速加热或冷却材料，氮化铝 (AlN) 都是最佳选择。由于其硬度和导热性，烧制后的平面基板只能在受控的非氧化物环境中使用高功率激光或金刚石方法进行精确加工。
氮化铝 PCB (AlN) 是当今用于大电流或高温电子设备的最佳电路解决方案之一。由于其令人难以置信的热导率 (170 W/mK) 和介电强度以及低热膨胀 (CTE <4 ppm/C)，它如今用于大功率 LED、IGBT、电池应用、压电应用、大功率电机，激光器到大电流开关、超低温度真空室电子设备（例如量子计算）等等...... 此外，它还具有其他陶瓷材料具有的所有其他优点，例如刚性、耐环境和化学危害以及 0% 的吸水率。
