镀金工艺

在 PCB 和连接器行业，与8858cc永利网站相关的电镀工艺。主要分为电解电镀（以下简称电镀）和化学镀两大类。

电镀：电镀是在外电流的作用下，在被镀材料表面沉积均匀、致密的金属或合金的过程。电镀反应的原理是原电池反应。电镀时，阳极发生氧化反应，溶解失去电子，金属原子变成阳离子；阴极发生还原反应，金属阴离子获得电子形成镀层。

化学镀：将金属离子不断还原成金属原子沉积在基材表面形成金属镀层的过程，在水溶液中不依赖外加电源，仅通过还原剂在电镀液。

典型的是PCB表面处理工艺：ENIG（化学镍金）。

化学镀与电镀的比较

化学镀是与电镀最大的区别，不需要外加电流。化学镀层厚度均匀，针孔率低。

一 、PCB常见的镀金工艺

电镀镍金

电解镍/金是PCB表面处理的鼻祖，自PCB出现以来就一直存在。它是在PCB的表面导体上涂上一层镍，然后再涂上一层金。原理是将镍液单独处理后，将金（俗称金盐）溶解在化学药水中，将预处理好的电路板浸入电镀缸（镀镍缸/镀金缸）中并且电流被施加到电路板上。在铜箔表面形成镍/金镀层。电镀镍金因其硬度高、耐磨、抗氧化等特点被广泛应用于电子产品中。

ENIG

ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，中文称为化学镍金。

优点是不用复杂的供电装置（整流器）就可以将“镍”和“金”附着在铜皮上，而且表面比电镀镍/金更平整。这是对电子零件日益缩小的要求。具有高平整度的部件尤为重要。

ENIG工艺一般经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、沉金等。关键步骤是在铜焊盘上进行自催化镀镍，一般通过温度、pH值和添加剂浓度等参数进行。控制镀镍层的厚度；然后，利用镀上新鲜镍的活性，将镀镍焊盘浸入酸性金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊料层表面，部分表面为镍溶解在金水中，只要用置换金置换黄金，置换反应就自动停止，待焊盘表面残留的污垢和药水最终清洗干净后，完成ENIG工艺。

该方案使用更大电流和更薄的液浴，首先在镍层表面形成更薄但更薄的镀金层，以方便后续镀金镍或金钴合金。方便。

由于“闪金”缺少后续的镀金工序，其成本比真正的镀金便宜很多，但由于其“金”层非常薄，一般无法有效覆盖金层下的所有镍层。也更容易造成板子存放太久后氧化的问题，进而影响可焊性。

关于“硬金”和“软金”

“硬金”和“软金”的区别在于“合金”和“纯金”的区别，因为“纯金”实际上更软，而掺杂其他金属的“合金”更硬，更耐摩擦，所以越是纯金，就越软。电镀硬金其实是一种电镀合金（含钴、镍等元素，元素含量≤0.2%），所以硬度会更硬，适合用在需要受力和摩擦的地方，一般用作连接器在电子行业。接触面，板边接触板的点（俗称“金手指”）。

因为是置换原理，ENIG的镀金层被归类为“纯金”，所以常被归类为“软金”的一种

4.总结：如何选择镀金工艺

鉴于目前很多板子的表面处理方式，电镀镍金的成本相对于其他表面处理方式（如ENIG、OSP）来说是比较高的，所以现在已经很少使用了，除非是特殊用途，比如滑动。对接触元件（如金手指）的要求；但就目前的板材表面处理技术而言，电镀镍金镀层具有良好的抗摩擦能力和优异的抗氧化性，是其他表面处理工艺无法比拟的。

ENIG 是目前应用最广泛的板材表面处理。然而，ENIG 也有自己的弱点，特别是对于密集的 QFP/SOP/小 PAD 或 BGA。如果工艺控制不好，镍表面会被腐蚀，会出现焊盘发黑（又称黑焊盘、黑镍、镍腐蚀）现象。

大多数连接器端子由电镀金制成。镀金的厚度取决于产品寿命和环境应用要求。由于黄金的成本很高，因此选择合适的厚度往往是值得关注的。