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| 特征 | 刚柔结合PCB技术规范 |
| 层数 | 2-24层硬板部分，1-6层软板部分 |
| 技术亮点 | 混合材料，包括射频和高速、标准FR-4、聚酰亚胺柔性。无粘合剂或基于粘合剂的聚酰亚胺柔性结构，带有覆盖涂层或柔性阻焊材料。 |
| 弯曲性能 | 根据具体设计，弯曲性能的范围可以从基本的90°弯曲到完全动态弯曲，弯曲尾部具有360°运动范围，可在整个产品生命周期内承受连续循环 |
| 折弯特征 | 弯曲半径控制电路板弯曲部分的灵活性。材料越薄，弯曲半径越小，弯曲部分越灵活 |
| 材料 | RA铜、HTE铜、FR-4、 聚酰亚胺、粘合剂 |
| 铜(成品) | 1/2盎司、1盎司、2司、3司 |
| 线宽/间隙 | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB厚度 | 0.4毫米至3米 |
| 弯曲部分的PCB厚度 | 弯曲部分的PCB厚度0.05至0.8毫米 |
| 极限尺寸 | 457mm-610mm |
| 可提供表面处理 | ENIG、OSP、沉锡、沉银 |
| 机械钻最小 | 0.20mm |
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