混压高频板是由不同材料制成的PCB。它旨在优化电气性能、提高系统可靠性并专注于高频射频应用。

在使用不同材料生产印刷电路板时，层压板的物理特性和设备性能的经验至关重要。
根据所有材料层（例如 FR4、PTFE 和铜）的 CTE 值，每种材料在热暴露过程中以不同的速率生长层压，这会导致严重的配准问题。因为一种材料收缩而另一种材料膨胀，它会导致铜和基板之间的界面分层。 

因此，并非所有材料都可用于混合应用。在设计过程的早期阶段与PCB 制造商合作将为您提供最佳结果，因为他们最了解哪些材料可以最佳地协同工作 例如，Rogers 5880 是用于高可靠性应用的优秀射频材料。 

这种材料的最大挑战是蚀刻铜后它会收缩，因此制造商需要了解他们的技术在这个过程中是如何工作的，以弥补这个问题混合结构通常包括低损耗材料，例如 Nelco 或 Rogers 组合带芯材如FR-4 也有常见的混合材料类型，如RO4350B+IT180A/370HR/NP175FR/TU768、

F35/FR35A+FR4、

TU-872+FR4、

R-5775(M6)/R-5777 / R-5778 +FR4,

RO3006/RO4360G2 +FR4,

M4/M6 Nelco+IT180A等